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从应用需求来看,尽可能地缩小器件的封装体积已是电子制造行业的主流趋势,尤其是便携式联网电子设备呈现出的轻薄化和多功能化特点,迫使电子连接器产品在研发上也面临着严峻的考验。 随着
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